业界中游封装对LED芯片的7大需求

作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业"全盘皆活"，甚至从根本上改变中国LED产业格局。”

因此，上游芯片如何满足中游封装产品发展方向，满足LED产品系统质量要求和成本目标?成为整个产业链的挑战和解决结构性产能过剩的关键。对此，记者采访了业内代表性的30家LED封装企业高级技术人员，从他们的视角来探讨封装企业对LED芯片的真实需求情况。

品质稳定性是首要考虑因素

在实际使用的过程中稳定性和一致性是衡量LED技术水平的重要指标，由于来自制造过程各种各样的干扰很容易造成不同批次产品质量的不一致性，而LED芯片产品的不一致性无疑会影响封装产品的良率和稳定性。

在采访中，每一家封装企业都无一例外地表示，采购芯片产品首要考虑的是产品品质的一致性和稳定性。

佛山市国星光电(002449,股吧)股份有限公司副总经理李程博士表示，选择芯片主要考虑因素肯定是性能，包括主要的光电参数以及可靠性，而光电参数上重点关注光效、波长及亮度分档集中度等情况。价格战再激烈也要坚守好品质，否则企业的产品就没有长久的生命。

广州鸿利光电(300219,股吧)股份有限公司工程师沙磊指出，芯片是影响LED稳定性的最重要的因素之一，芯片的品质稳定性对中游封装乃至下游应用都是至关重要的。

另外，电压分档宽和窄会影响LED的分光，相对窄的电压分档更利于LED分光时落Bin的集中度，提高良率。

台湾隆达电子股份有限公司方面表示，当前芯片的发展，应用面主要仍为背光，因此对封装产品而言，芯片可提供的选项不多，因应封装的不同功率搭配必须选择不同的芯片，一般来说，决定芯片市场主要因素，是在相同光效下的质量稳定度与性价比两项的竞争力。大体来说，质量稳定度重于价格。

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭向新世纪LED网记者谈道，在采购LED芯片时，以品质的稳定性为第一要素，首要确认芯片工艺的稳定性及可靠性。

性价比仍然是众厂家角力的目标

随着LED民用市场的逐步打开，众厂家都试图通过产业升级在“量与质”之间寻找破局之道。如何提升性能，降低成本，几乎已经成为整个LED产业链共同角力的目标。

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